disco研磨板

DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
研磨輪,磨刀板(Dressing Board),主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性,DFG8560也可使用。 操作簡單 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User 传承了备受好评的研削机规格 该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换 简体中文

追求更高效率的300 mm研磨拋光机 DISCO HITEC CHINA
2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。可以 维持研磨的去疵效果(Extrinsic Gettering,外部去疵 磨具 通過將原來的主軸上粗加工研磨輪所使用的陶瓷類結合劑(V,SVS202等)改變成樹脂類結合劑>BT100(照片4),就能夠降低晶片的破損率,並使導致晶片裂開的邊緣崩裂現象 ※1 也得到了控制。 另 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO

DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计,设备效率高。 公司有专业售后服务工程师团队,提供设备安装、调试、维修服务。2023年4月21日 DISCO DGP 8761是一个先进的晶圆研磨、研磨和抛光系统,具有空气轴承动力可调主轴、数字速度控制、精确数字读数和高精度温度控制,以及双头研磨/抛光带 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格

DFG8830 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
對應硬脆材料的研磨加工 本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪,可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 4主軸5工作盤的結構2024年1月23日 广东基德科技有限公司DISCO划片机 研磨吸盘 在半导体片生产过程中,微孔陶瓷吸盘被用于吸附及承载晶圆、玻璃、PET膜或其他薄型工作物,应用于减薄、划片、清洗、搬运等工序。 划片机研磨吸盘的优点主要表现在以下几个方面; 1高精度:研磨吸盘采用高 广东基德科技有限公司DISCO划片机 研磨吸盘广东基德

DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數,實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding=先切割,後研磨),以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格2019年12月2日 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品。可旋转3 盘工作盘设计,设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队,提供设备安装、调试、维修 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

Disco划片机耗材全新修刀磨刀板
DISCO 磨刀板的应用领域非常**,包括但不限于以下几种: 1 半导体加工领域:DISCO 磨刀板主要用于半导体硅片的研磨和切割,是半导体制造过程中不可或缺的工具。 2 精密加工领域:DISCO 磨刀板也可用于精密机械加工,如对金属、非金属等材料进行高精度切割和研磨。2022年10月19日 苏州恩正科电子有限公司成立于2015年,专业致力于提供半导体封装设备及相关备件,主营业务为DISCO二手研磨机、划片机,UV胶膜、划片刀等相关耗材备件。我们秉持以客户为先导,专注于为客户优化投资成本及提供配套产品的解决方案。苏州恩正科电子有限公司

產品介紹 DISCO Corporation
DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC 全部 輪轂型切割刀片 無輪轂切割刀片 研磨 輪 乾式抛光輪 其他 推薦瀏覽 home 產品介紹 產品介紹 解決方案 客戶服務 培訓服務 2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备,切割刀片、研削磨轮等精密加工工具,以及将它们综合灵活运用的工艺技术,追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案DISCO HITEC CHINA

拋光 解決方案 DISCO Corporation
但是,由於對電子元件晶片實施薄型化加工,會造成晶粒因強度降低而在組裝工程中出現破損、以及因翹曲增大而使層疊式封裝元件的接線頭接合變得困難。 因此、為了消除上述的各種不良因素,有效地改善加工品質,可以考慮在研磨加工工程後導入應力消除 知乎专栏提供一个自由表达和随心写作的平台。知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎

DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2023年4月21日 DISCO DGP 8761还提供两个研磨板,在研磨时允许更多的多功能性。个研磨板被设计成以更高的速度研磨,最大的磨料表面覆盖。第二种是一种控制动作研磨板,可确保更慢、更细腻的动作,以实现更精细、更高质量的抛光。DISCO DGP8761 通过高 2020年12月4日 此外,DISCO DGP8761还配备了一个高级宏级控制软件和一个G代码运动控制器,允许用户对复杂的切割周期进行编程,并优化各种材料的加工参数。此外,该工具还配备了金刚石磨轮和可确保光滑甚至磨削的旋转紧凑研磨板。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格

B1A 切割刀片 產品介紹 DISCO Corporation
該系列產品是在結合劑中添加金屬粉末的燒結型金剛石切割刀片。 因為該切割刀片對磨粒的保持力強, 故其耐磨損性能高,所以最適合於電子元件及光學零部件等的精密切割及開槽加工。 另外, 由於其同時具備了優良的切割能力及高剛性,能夠有效地減少 加工安定性の向上、高スループットを実現 DGP8761は世界中で実績があるDGP8760の後継機です。 裏面研削からストレスリリーフまでを一体化し、25 µm厚以下の薄仕上げ加工を安定しておこないます。 新開発スピンドルを搭載し高速研削加工に対応。 薄 ポリッシャ 製品情報 株式会社ディスコ DISCO

DFG8830 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
對應硬脆材料的研磨加工 本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪,可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。 4主軸5工作盤的結構2024年1月23日 广东基德科技有限公司DISCO划片机 研磨吸盘 在半导体片生产过程中,微孔陶瓷吸盘被用于吸附及承载晶圆、玻璃、PET膜或其他薄型工作物,应用于减薄、划片、清洗、搬运等工序。 划片机研磨吸盘的优点主要表现在以下几个方面; 1高精度:研磨吸盘采用高 广东基德科技有限公司DISCO划片机 研磨吸盘广东基德

DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數,實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding=先切割,後研磨),以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格2019年12月2日 磨刀板 合金线 法兰/螺母 测试设备 开发设备 贴膜机 清洗机 代工服务 切割、研磨代工 DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机,兼容456寸产品。可旋转3 盘工作盘设计,设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队,提供设备安装、调试、维修 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司

Disco划片机耗材全新修刀磨刀板
DISCO 磨刀板的应用领域非常**,包括但不限于以下几种: 1 半导体加工领域:DISCO 磨刀板主要用于半导体硅片的研磨和切割,是半导体制造过程中不可或缺的工具。 2 精密加工领域:DISCO 磨刀板也可用于精密机械加工,如对金属、非金属等材料进行高精度切割和研磨。2022年10月19日 苏州恩正科电子有限公司成立于2015年,专业致力于提供半导体封装设备及相关备件,主营业务为DISCO二手研磨机、划片机,UV胶膜、划片刀等相关耗材备件。我们秉持以客户为先导,专注于为客户优化投资成本及提供配套产品的解决方案。苏州恩正科电子有限公司